Ca substratul de safir conductivitate termică este slabă, care afectează eficienţa LED luminos. Pentru a rezolva problema de răcire LED, viitorul poate fi structura principală a structurii verticale de LED-uri, LED industrie pentru a promova dezvoltarea tehnologiei. Structura verticală de tehnologie LED cred că am auzit, urma numai la suprafaţa tehnice de introducere, de referinţă.
Ştim că LED chips-uri au două structuri de bază, lateral structura (laterale) şi verticală structura (Vertical). Doi electrozi din structura laterală LED chip sunt pe aceeaşi parte a LED chip, şi fluxurile de curent în straturile de naştere tip n şi p într-o direcţie transversală. Doi electrozi de chip LED structurii verticale sunt folosite ca al doilea electrod pe ambele maluri ale stratului epitaxial LED, astfel încât aproape toate din curentul curge vertical prin LED stratului epitaxial datorită electrod cu model şi toate co p-tip strat nfinement, curent, poate îmbunătăţi structura plan problema curent de distribuţie, îmbunătăţirea eficienţei luminoase, dar, de asemenea, puteţi rezolva problema P Polul umbrire, spori LED lumina emit zona.
Înţelegem mai întâi structura verticală a tehnologiei de fabricaţie LED şi metode de bază:
Structura verticală LED chip tehnologie de fabricare a trei metode principale:
În primul rând, utilizarea de carbură de siliciu substrat crestere grigore film, avantajul este acelaşi curent condițiile de funcționare, atenuarea luminii, viaţă lungă, lipsa de substrat de siliciu va absorbi lumina.
În al doilea rând, utilizarea chip unire şi separare tehnologia de fabricaţie. Avantajul este atenuarea luminii, viaţă lungă, lipsa de necesitatea de a face cu LED suprafaţa pentru a îmbunătăţi eficienţa luminoasă.
Trei este utilizarea unor substraturi eterogene, cum ar fi siliciu substrat creştere gallium nitrură LED stratului epitaxial, avantajul este căldurii bun, prelucrare uşoară.
Există două metode de bază pentru a fabrica o structura verticală LED chip: peeling substrat crescut și nu strip-tease substrat crescut. Structura verticală a cip pe bază de decalaj LED cultivate pe substrat de crestere gallium arsenide a două structuri:
Non-separare substrat de crestere conductiv gallium arsenide: depunerea un conductor ana-maria strat reflectorizant pe un substrat de conductoare gallium arsenide de creştere, în creştere un strat epitaxial LED GaP bazate pe un conductor layerul ana-maria.
Substrat de crestere gallium arsenide de separare: stratificate strat reflectorizant pe stratul epitaxial GaP bazat pe LED, lipire suport termoconductor substrat, gallium arsenide substrat de separare. Substratul de suport termoconductor include un substrat de gallium arsenide, un substrat de fosfura de gallium, un substrat de siliciu, un metal, un aliaj, şi altele.
În plus, verticale bazate pe grigore LED-uri cultivate pe siliciu au două structuri:
Dezlipirea de siliciu cresterea substratului: stratul metalic reflectorizant sau conductoare ana-maria layerul este laminat pe substratul de creştere silicon termoconductoare, şi cultivată gallium bazate pe nitrură LED epitaxial stratul de stratul metalic reflectorizant sau conductoare ana-maria strat reflectorizant.
Coaja de pe substratul de siliciu creştere:Layerul metal laminat pe gallium bazate pe nitrură condus stratului epitaxial, substratul reflectorizant conductoare este legat de metal layerul de coaja siliciu cresterea substratului.
Şi apoi o descriere simplă fabricatiei verticale gallium bazate pe nitrură LED proces: laminate layerul din gallium bazate pe nitrură LED epitaxial strat, în stratul reflectorizant lipit suport termoconductor substrat, safir creştere de separare substrat. Substratul de suport termoconductor include un metal şi un substrat de aliaj, un substrat de siliciu şi aşa.
Dacă este pe bază de decalaj LED, bazate pe grigore LED sau pe bază de ZnO LED verticale prin acest tip de structura verticală de LED-uri, în comparaţie cu structură tradiţională de LED-uri are un avantaj mai mare, specifice de performanţă:
1. TEl curent, toate structura verticală existente de culoare LED: roşu LED, green LED, albastru LED şi UV LED, pot fi făcute prin structura verticală a gaura LED are o cerere mare de piaţă.
2. ADRIANll a procesului de fabricație este la nivel de cip (napolitane).
3. Because nu este nevoie pentru a juca gold line cu alimentator extern conectat la utilizarea verticală prin structura verticală reducerii LED chip pachet grosime. Prin urmare, acesta poate fi utilizat pentru fabricarea de dispozitive ultra-subţire, cum ar fi iluminarea de fundal.
Produse hot:Lampa LED profil,Schimba culoarea de CCT 2700-6500K lampa,100W putere mare bay,liniar pandantiv lumini,lumină liniar 130lm/W,LED birou lumină de fixare,Barul de iluminat LED decorate
