I. introducere
LED din cauza sale verzi, protectia mediului si multe alte avantaje, este considerat a înlocui incandescente, fluorescente şi alte consumul de energie, poluarea la sursa de iluminat tradiţionale revoluţionară solid sursei de lumină. Convenţionale LED este, în general, paranteza, utilizarea pachetului de rasina epoxidica, puterea este mica, fluxul luminos total nu este mare, luminozitate ridicată poate fi utilizat numai ca unele de iluminat speciale. Cu tehnologia LED chip şi dezvoltarea tehnologiei de ambalare, în conformitate cu domeniul high flux luminos LED produse de iluminat, putere LED treptat în piaţă. Acest LED de putere de tip este, în general, chip aparentă pe radiatorul, Adunarea de mai sus de lentile optice pentru a atinge un anumit optice distribuția spațială, lentilă umplut cu silicon flexibil low-stres.
Puterea a dus la într-adevăr intra în câmpul de iluminat, pentru a realiza zilnic de iluminat al familiei, problemele trebuie rezolvate acolo sunt multe, una dintre cele mai importante este eficienţă luminoasă. În prezent pe piaţă Ledul de alimentare a raportat cea mai mare eficienta lumen 50lm / W sau aşa, mult mai puţin decât necesarul zilnic al familiei iluminat. În scopul de a îmbunătăţi eficienţa luminoasă LED de putere, pe de o parte eficienţă lumina ei chip pentru a fi îmbunătăţită; altă parte, tehnologia de ambalare LED de putere, de asemenea, nevoie pentru a îmbunătăţi, de proiectare structurală, tehnologia materialelor şi proces tehnologie şi alte aspecte pentru a îmbunătăţi produsul încapsulare eficienta.
2. încapsulare elemente care afectează eficienţa de extracţie lumina
1. tehnologia de racire
Pentru diode constând din joncţiuni PN, atunci când fluxurile de curent înainte de joncţiune PN, joncţiune PN a pierderilor de căldură, care este emisă în aer prin intermediul adeziv, ghivece material, radiator, etc, în timpul acestui proces. O parte din materialul are o rezistenta termica pentru a preveni fluxul de căldură, adică, rezistenţa termică, rezistenţă termică de dispozitiv de dimensiuni, structura si materialul determinat de valoarea fixă. Rezistenţa termică de LED-ul este (augustin℃/W) și putere de Disipare căldură este PD (W). În acest moment, temperatura de joncţiune PN este crescut din cauza pierderilor de căldură actuale:
△() T°C) = augustin×PD.
Temperatura de joncţiune PN este:
TJ = TA + augustin×PD
În cazul în care TA este temperatura mediului ambiant. Ca urmare a creşterii temperaturii junction va face probabilitatea de recombinare de joncţiune PN s-a diminuat, luminozitatea de diode va scădea. În acelaşi timp, din cauza pierderilor de căldură cauzate de creşterea temperaturii, dioda luminozitatea nu mai va continua să crească cu proporţia de curent, care prezinta fenomenul de saturaţie fierbinte. În plus, ca junction temperatura creşte, vârf de undă de emisie de lumina vor deriva la lungimea de undă lungă, despre 0.2-0.3 nm /°C. Pentru LED alb obținut prin amestecarea fosfor YAG acoperite cu chip albastru, Drift, va provoca o nepotrivire cu fosfor lungime de undă, reducându-se astfel eficienţa globală luminoasă LED alb, şi duce la schimbari de temperatura de culoare albă.
Pentru putere diode, unitatea de curent este, în general, mai mult de câteva sute de miliamperi, densitate de curent PN junction este foarte mare, astfel încât temperatura de joncţiune PN este foarte evident. Pentru ambalarea şi aplicaţie, cum de a reduce rezistenţa termică a produsului, astfel încât căldura generată de joncţiune PN se eliberează cât mai curând posibil, nu numai poate îmbunătăţi saturaţie produsului curent, îmbunătăţirea eficienţei luminos produs, dar îmbunătăţi, de asemenea, produsul fiabilitatea şi viaţa pentru a reduce rezistenţa termică a produsului, prima alegere a materialelor de ambalaj este deosebit de important, inclusiv radiatorul, adeziv, etc, rezistenţa termică de fiecare material este scăzut, care necesită bună conductivitate termică. În al doilea rând, proiectare structurală trebuie să fie rezonabilă, conductivitatea termică a materialului între meciul continuă, materialul între conexiunea termică este bun, pentru a evita căldura generată în căldură ţeavă gâtuire pentru a se asigura că căldura din interior pentru stratul exterior de distribuţie. În acelaşi timp, la procesul pentru a se asigura că căldura în conformitate cu pre-proiectate de răcire canalului în timp util out.
Produse hot:Panou rezistent la apa 40W,DLC UL LED Panel,Barul de iluminat LED decorate,DC12V rigide lampă,Lampa de crestere LED,LED lumina de urgenţă,liniar pandantiv lumini,lumină liniar personalizate
